2023年全球FPC软板产值预计将同比下滑12.6%：估明年重回成长

发布时间：2023-09-04点击：21800

中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所近日发布“全球软板观测”报告指出，今年受限于高库存和消费需求下降，全球软板（FPC）产值将下滑12.6%，落至172亿美元，预估2024年可重回5.4%的成长。

报告指出，2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2%，终止连续两年的成长。今年受限于高库存和消费需求的下降，预估全球软板市场将下滑12.6%，为172亿美元。

展望2024年，报告指出，在终端库存调整告一段落，主要市场如手机和电脑的复甦，搭配车用软板的需求持续增加，预估2024年全球软板市场可重回5.4%的成长。

就厂商资金别而言，报告指出，台资仍是最大的软板供应者，约占整体产值的41.1%，其次是日资和陆资，这三地的厂商约占了全球软板市场的90%。

从应用面来看，报告指出，由于手机市场规模庞大，通讯类产品为软板最大的应用市场，约占56.2%，其次是电脑应用的19.8%，以及汽车应用的13.6%。

尽管在2022年受到消费需求下滑和客户持续库存调整的影响，软板的需求面临不小的挑战，报告指出，多数厂商仍积极规划资本支出于高频高速、多层和细线化、车用软板（尤其是电池软板）等3大发展趋势上，进行产能扩充与技术提升，以因应未来市场需求的变化。

报告说明，为平衡地缘政治风险，供应链正调整为China+1的布局策略，东南亚成为企业的投资热点，软板产业也是如此，其中日系业者最积极，投资多集中于泰国和越南，近年来持续扩厂于手机和车载等相关产品应用；中国大陆的软板厂商则尚未在东南亚展开相关布局。

台厂除了圆裕宣布在泰国设厂外，软板龙头厂臻鼎也计划在泰国进行布局，但主要生产汽车和伺服器用的硬板；软板基板供应商台虹也着眼于东南亚车载市场的庞大潜力，去年宣布于泰国投资，预计2024年底量产。可以预见未来5年内，东南亚PCB产值将可迎来大幅的成长。